http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20141028_673298.html
CPU液冷、3way SLI対応、1,500W電源搭載
非合理的と思ったが、よく考えると、△の頂点付近は両辺に近接しているのな。CPU廻り、電源廻りが△の頂点付近のため、吸排気を接近させられるっていう利点があるかな。ビデオカードのフロント端も△の頂点のファンに近いし。CPUの冷却は液冷だけど、前面の吸気ファンとは６０度の角度で対面している。普通の直方体ケースだと、後面と天板は９０度の角度で対面しているので、それより効率は良さそう。接地面に水平な、巨大なヒートシンクを使えばファンレスでもいけそうな感じ。電源も、通常は拡張カード側にファンが配置されるが、これだと面取りした頂点部から直接吸排気できる。ビデオカードの前面（後端？）も△の頂点のファンに近い。通常の大型ケースだと、ケース前面ファンとビデオカード後端は結構遠かったり、ドライブベイが障害になったりするんだけどね。
…でもまあ、ハイエンド筐体は四方八方に穴が開いていて、側面の大型ファンで空気入れ替え状態って印象はある。
