"Core i7をファンレスで冷却可能だがどう見てもタワシなハイテクヒートシンク"

http://gigazine.net/news/20140731-silentpower/

第4世代Intel Coreプロセッサ(Haswell)のCore i7 4785T+NVIDIAのGTX 760をも一挙にファンレス冷却が可能。

TDP 35W のi7 4785Tなら、突飛なことをやらなくても、ファンレス運用可能な筐体売ってたような気はする。

1)CPU(他、ビデオチップ)

2)ヒートシンク

3)ケース内空気、ケース近傍空気

4)室内空気

いくら手の込んだことやっても、いくら優れたヒートパイプや水冷装置使っても、ファン無しだと 3)→4)への熱伝導が進まない予感。Apple社は、対流を使って果敢に挑戦しているけど。

自分の例だと、CPUのヒートシンクが筐体上部のケースファンに隣接していたので、「CPUクーラー抜きでもいけるんじゃね?」とファンを外してみたことがある。ファン付きに比べ、結構温度が上がった憶えが。よっぽどCPUクーラー〜ケースファン〜筐体 をちゃんと設計しないと、「ヒートシンク周囲の空気を筐体外に掻き出し、ヒートシンクの中に溜まった熱い空気はそのまま滞留」って結果になってしまうんだろうな。




http://gigazine.net/news/20140103-new-mac-pro-teardown/
http://www.sol.dti.ne.jp/~n-koichi/pon/pocket/cube.html